SIMATICS7-300CPU 详细介绍
现有性能范围极宽的分级 CPU 系列,可用于组态控制器。
产品范围包括 7 种标准的 CPU、
7 种紧凑式 CPU、5 种故障防护型 CPU 以及 3 种工艺 CPU。
现有 CPU 的宽度仅 40mm
SIMATICS7-300 是我们全集成自动化设计的一部分,是销量zui大的控制器。
德国* 现货销售 质保一年 欢迎询价
SIEMENS 上海翰粤自动化系统有限公司
黄政武(销售工程师) | |
手 机 | |
2880585022 | |
电 话 |
上海翰粤公司销售以下系列产品:
SIEMENS 可编程控制器
1、 SIMATIC S7 系列PLC、S7200、s71200、S7300、S7400、ET200
2、 逻辑控制模块 LOGO!230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL等
3、 SITOP 系列直流电源 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A
4、HMI 触摸屏TD200 TD400C TP177,MP277 MP377
SIEMENS 交、直流传动装置
1、 交流变频器 MICROMASTER系列:MM、MM420、MM430、MM440、G110、G120.
MIDASTER系列:MDV
6SE70系列(FC、VC、SC)
2、全数字直流调速装置 6RA23、6RA24、6RA28、6RA70 系列
SIEMENS 数控 伺服
1、840D、802S/C、802SL、828D 801D :6FC5210,6FC6247,6FC5357,6FC5211,6FC5200,6FC5510,
2、伺服驱动 : 6SN1123,6SN1145,6SN1146,6SN1118,6SN1110,6SN1124,6SN1125,6SN1128
系统及伺报电机,力矩电机,直线电机,伺服驱动等备件销售。
SIMATICS7-300CPU 应用范围
在*个实例中,SIMATIC S7-300 用于制造工艺中的创新性系统解决方案,特别是用于汽车工业,一般机械工程,特别是特殊机械制造和机器的连续生产 (OEM),以及塑料加工、包装行业、食品和饮料工业和加工工程
作为一种多用的自动化系统,S7-300 是那些需要灵活的设计以实现集中和本地组态的应用的理想解决方案。
对于由于环境条件限制需要特殊的坚固性的应用,我们可以提供SIPLUS 设备。
特别是在后期加工工艺上,S7-300 可以用于以下行业:
汽车工业
通用机械工程
特殊机器制造
系列机械工程,OEM
塑料加工
包装行业
食品和饮料工业
加工工程
快速计数/fairs,可以直接访问硬件计数器
简单定位,直接控制 MICROMASTER 频率静态变频器
带有集成功能块的 PID-Regulation
优点
由于具有高处理速度,CPU 可以实现非常短的机器循环时间。
S7-300 系列 CPU 可以为各种应用提供合适的解决方案,客户只需为特定任务实际需要的性能付款
S7-300 建立在模块式的组态上,无需 I/O 模块的插槽规则
现有丰富的模块可用于集中组态和搭配 ET 200M 实现分布式组态。
集成的 PROFINET 接口可以实现控制器的简单网络化,与其它运行管理等级方便的进行数据交换
模块宽度窄,可以实现紧凑式的模块设计或者小型控制柜。
能够把强大的 CPU 与工业以太网/PROFINET 接口、集成的工艺功能或故障防护设计集成在一起,从而避免附加投资。
设计和功能
设计
S7-300 可以实现空间节省和模块式组态。除了模块,只需要一条 DIN 安装轨用于固定模块并把它们旋转到位。
这样就实现了坚固而且具有 EMC 兼容性的设计。
随用随建式的背板总线可以通过简单的插入附加的模块和总线连接器进行扩展。S7-300 系列丰富的产品既可以用于集中扩展,也可用于构建带有 ET 200M 的分布式结构;因此实现了经济高效的备件控制。
扩展选件
如果自动化任务需要超过 8 个模块,S7-300 的*控制器 (CC) 可以使用扩展装置 (EU) 扩展。中心架上zui多可以有 32 个模块,每个扩展装置上zui多 8 个。接口模块 (IM) 可以同时处理各个机架之间的通讯。如果工厂覆盖范围很宽,CC/EU 还可以相互间隔较长距离安装(zui长 10m)。
在单层结构中,这可以实现 256 个 I/O 的zui大组态,在多层结构中zui多可以达到 1024 个 I/O。在带有 PROFIBUS DP 的分布式组态中,可以有 65536 个 I/O 连接(zui多 125 个站点,如通过 IM153 连接的 ET200M)。插槽可自由编址,因此无需插槽规则。
S7-300 模块种类丰富,还可以用在分布式自动化解决方案中。
与 S7-300 具有相同结构的 ET 200M I/O 系统通过接口模块不仅可以连接到 PROFIBUS 上还可以连接到 PROFINET 上。
下列标准型CPU 可以提供:
- CPU 312,用于小型工厂
- CPU 314,用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂
- CPU 315-2 DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂
- CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
- CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂
- CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
- CPU 319-3 PN/DP,用于具有*容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
下列紧凑型CPU 可以提供:
- CPU 312C,具有集成数字量 I/O 以及集成计数器功能的紧凑型 CPU
- CPU 313C,具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU
- CPU 313C-2 PtP,具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
- CPU 313C-2 DP,具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
- CPU 314C-2 PtP,具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
- CPU 314C-2 DP,具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
下列技术型CPU 可以提供:
- CPU 315T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。
- CPU 317T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂
下列故障安全型CPU 可以提供:
- CPU 315F-2 DP,用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂
- CPU 315F-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
- CPU 317F-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂
- CPU 317F-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
- CPU 319F-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有:
- 状态和故障 LED
- 模式选择开关
- MPI 端口
CPU 还具有以下配置:
- SIMATIC 微型存储卡(MMC 卡)插槽;
MMC 卡替代集成的装载存储器,因此是操作*品。 - 使用前连接器连接到集成的 I/O 端口(*紧凑型 CPU)
- 连接 PROFIBUS 总线(*于DP型CPU)
- RS 422/485 的连接(仅 PtP CPU)
- 连接 PROFINET(*于PN型CPU)
SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及zui小的维护成本,因此提高了性价比。
- 高处理速度;
例如,在 CPU 315-2 DP 中,位运算时,0.05 µs;浮点运算时,0.45 µs,
在 CPU 319-3 PN/DP 中,位运算时,0.004 µs;浮点运算时,0.04 µs - 扩展数量
- 作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡(MMC):
可在微型存储卡中存储一个完整的项目,包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本 - 无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据
编程
使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具:STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。
可以运行 CPU 314 的工程与组态工具(例如,S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC)。
标准型CPU
对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。
紧凑型 CPU
对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。
订货号 | 6ES7312-5BF04-0AB0 | 6ES7313-5BG04-0AB0 | 6ES7313-6BG04-0AB0 | 6ES7313-6CG04-0AB0 | |
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CPU312C,10DI/6DO,64 KB | CPU313C,24DI/16DO/5AI/2AO,128 KB | CPU313C-2 PTP,16DI/16DO,128 KB | CPU313C-2 DP,16DI/16DO,128 KB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203) | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203) | STEP7 V5.5 + SP1,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 204) | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203) |
订货号 | 6ES7314-6BH04-0AB0 | 6ES7314-6CH04-0AB0 | 6ES7314-6EH04-0AB0 | |
---|---|---|---|---|
CPU314C-2PTP,24DI/16DO/5AI/2AO,192 KB | CPU314C-2DP,24DI/16DO/5AI/2AO,192 KB | CPU314C-2PN/DP,24DI/16DO/4AI/2AO,192KB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP7 V5.5 + SP1,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 204) | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203) | STEP7 V5.5 或更高版本,带 HSP191 |
订货号 | 6ES7312-1AE14-0AB0 | 6ES7314-1AG14-0AB0 | 6ES7315-2AH14-0AB0 | 6ES7315-2EH14-0AB0 | |
---|---|---|---|---|---|
CPU312,32KB | CPU314,128 KB | CPU315-2DP,256 KB | CPU315-2 PN/DP,384 KB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本(带 HSP 218) | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本(带 HSP 218) | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本(带 HSP 218) | STEP7 V 5.5 或更高版本 |
订货号 | 6ES7317-2AK14-0AB0 | 6ES7317-2EK14-0AB0 | 6ES7318-3EL01-0AB0 | |
---|---|---|---|---|
CPU317-2 DP,1 MB | CPU317-2 PN/DP,1 MB | CPU319-3 PN/DP,2 MB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP7 V5.5 + SP1,或 STEP 7 V5.2 + SP1 或更高版本(带 HSP 202) | STEP7 V 5.5 或更高版本 | STEP7 V 5.5 或更高版本 |
订货号 | 6ES7315-6TH13-0AB0 | 6ES7317-6TK13-0AB0 | 6ES7317-6TF14-0AB0 | |
---|---|---|---|---|
CPU315T-2 DP,256KB | CPU317T-2 DP,1024KB | CPU317TF-2 DP,1.5 MB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP 7 V5.4 + SP5(或更高版本)和可选软件包 S7-Technology V4.2 | STEP 7 V5.4 + SP5(或更高版本)和可选软件包 S7-Technology V4.2 | STEP7 V 5.4 SP5 或更高版本,S7-Technology V4.2 或更高版本,Distributed Safety V5.4 SP5 或更高版本,S7-F Configuration Pack V5.5 SP7 或更高版本 |
订货号 | 6ES7315-6FF04-0AB0 | 6ES7315-2FJ14-0AB0 | 6ES7317-6FF04-0AB0 | 6ES7317-2FK14-0AB0 | 6ES7318-3FL01-0AB0 | |
---|---|---|---|---|---|---|
CPU315F,384KB | CPU315F-2 PN/DP,512 KB | CPU317F-2DP,1.5 MB | CPU317F-2 PN/DP,1.5 MB | CPU319F-3 PN/DP,2.5 MB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本,带 HSP 218 + Distributed Safety | STEP 7 V 5.5 或更高版本,Distributed Safety V 5.4 SP4 | STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本,带 HSP 202 + Distributed Safety | STEP 7 V 5.5 或更高版本,Distributed Safety V 5.4 SP4 | STEP 7 V 5.5 或更高版本,Distributed Safety V 5 |
订货号 | 6ES7315-7TJ10-0AB0 | 6ES7317-7TK10-0AB0 | 6ES7317-7UL10-0AB0 | |
---|---|---|---|---|
CPU315T-3 PN/DP,384KB | CPU317T-3 PN/DP,1024KB | CPU317TF-3 PN/DP,1.5 MB | ||
一般信息 |
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工程组态方式 |
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| STEP 7 V5.5 SP2(或更高版本)和 S7-Technology 选件包 V4.2 SP3 | STEP 7 V5.5 SP2(或更高版本)和 S7-Technology 选件包 V4.2 SP3 | STEP7 V5.5 SP2 或更高版本;S7-Technology 选件包 V4.2 SP3 或更高版本,Distributed Safety V5.4 SP5 或更高版本,S7-F Configuration Pack V5.5 SP10 或更高版本 |
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