玻璃激光精密打孔 打小孔 打微小孔

华诺激光是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于耐高压玻璃激光打孔异型孔 防爆玻璃激光打孔异型孔 耐高压玻璃激光打孔打小孔 防爆玻璃激光打孔打小孔 耐高压玻璃激光打孔打微孔 防爆玻璃激光打孔打微孔 

玻璃激光切割设备特点:具有较高的刚性、稳定性和抗震性

                    采用高精度、*、防腐蚀的导轨导向

                    采用固定光路设计,稳定性高

                    采用高品质进口光纤激光器

各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）

钻孔速度快，良率高（>99%）

可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定

可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割

切割时可直接形成倒角（Bevel）

玻璃激光切割打孔适用行业：建筑、日用、艺术、医疗、化学、电子、仪表、核工程等领域

玻璃激光切割打孔工艺特点：

打孔直径≥0.08mm，玻璃厚度≥0.1mm

打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高

操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却

可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料

玻璃激光切割打孔配置: CCD视觉自动定位系统

系统参数：

X轴：250mm

Y轴：350mm

Z轴：60mm

精度：

X/Y轴定位精度:±0.03mm

XY轴重复定位精度:士0.02mm

Z轴定位精度:±0.02mm

Z轴重复定位精度: ±0.01mm

激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理