载带封料膜 自粘上盖带 透明 茶色SMD上盖带5.3mm 9.3mm

型号：自粘盖带{上带}

热封盖带.透明上盖带 茶色自粘 透明自粘上带 冷封自粘料膜 要求自粘还是热封/与不 联系客服.

规格：5.3mm 9.3mm 13.3mm 20.7mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、

材质： 进口PET材料。

颜色：透明、茶色。

自粘型上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。

使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、

电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、

快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，

进口材质。材质： 进口PET料。

封合条件:

1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

3.包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型400米每卷

保护载带口袋中电子元器件。 是静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。

产品有分（中.高.低）粘度.

热封双面静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。

3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。

4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。

各位尊敬的客户，咱们公司在上表示的都是为了方便信息发布，产品有分（中.高.低）粘度.用途不同.如果您需要采购产品请您联系旺旺或者电话咨询 如果要大批数量购买，建议买小样先试样，方可大量，本规格是按要求生产的，除了质量问题，决不退换货。为您造成不变还请谅解，再次，感谢您对我公司的光顾，期待与有缘的您合作.

热封盖带.透明上盖带 茶色自粘 透明自粘上带 冷封自粘料膜 要求自粘还是热封/与不 联系客服.

规格：5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材质： 进口PET材料。

颜色：透明 、茶色 。

自粘型上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。

封合条件:

1. 茂祯公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。

3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。

4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。