电子工业除湿机的详细信息和相关资料: 随着近年来电子行业的迅速发展，在产品生产的时候对湿度的控制尤为重要。每当梅雨季节的到来，空气中的湿度会大大提高，给产品的生产和存放带来了诸多的困扰。如果空气湿度过高会让我们的电子产品受潮，受潮的电子产品就会影响到人们在使用时的安全。为了保障空气湿度不影响到电子产品的生产和存放，建议在车间和仓库内使用除湿机。

正岛ZD-8168C及ZD系列属冷冻式除湿机，机组配置了高低压保护，防冻结保护，电流过载保护等重要保护装置，并设有多项运行和故障显示功能，运行安全稳定。热交换器经进口加工设备精心制造，换热效率高，结构紧凑，因而运行震动小，噪音低，除湿量大，故障率低，使用寿命长。
 

正岛ZD-8168C技术参数：

正岛ZD-8168C及ZD系列产品六大核心配置优势：

	优势一：【整机内结构精巧】 机组框架结构精巧，管路布置合理有序；采用风系统和制冷系统相对独立的结构，便于维修保养。		优势二：【高效节能压缩机】 机组制冷系统采用品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂，更具高效、节能、环保、*等特点。
	优势三：【配套内螺纹铜管】 机组优化后的热交换器，配以高亲水性能的铝翅片套内螺纹铜管， 热交换充分；人性化的设计，智能调节简易。		优势四：【大风量高效风机】 机组选用工业通风外转子低噪音大风量高效风机,双离心风轮空气循环系统，体积小，效率高，噪声低，运转平稳。
	优势五：【微电脑自动控制】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度温湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。		优势六：【配多重安全保护】 机组电气组件如空气开关,交流接触器和热继电器等均采用品牌，并配置高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。

电子产品在生产和存放过程是非常脆弱的，湿度过高容易让电子内部发生氧化反应。我们*在车间和仓库安放除湿机降低空气湿度，以此来保证产品的质量。欢迎您对提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您。

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      绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，每年有1/4以上工业制造不良品与潮湿的危害有关。 对于电子工业，潮湿的危害已经成为影品质量的主要因素之一。潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。

1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉

2.光纤K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化

3.PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡；

4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。

5集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿 空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的 “车间寿命”，避免报废，保障安全 。

6.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。抽湿机。

7.其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

8.作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算 机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。