离子去胶机 型号：PR-3
通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统，主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。
射频电源采用RF500W电源控制。
离子去胶机
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
腔室结构：卧式、纯石英
真空室规格：F210´300mm
限真空：1Pa（环境湿度≤55%）
真空系统:机械泵
大装片直径: F4英寸
大装片容量：4英寸 25片/炉
去胶速率: ～500A/min
去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内)
操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
腔室结构：卧式、纯石英
真空室规格：F210´300mm
限真空：1Pa（环境湿度≤55%）
真空系统:机械泵
大装片直径: F4英寸
大装片容量：4英寸 25片/炉
去胶速率: ～500A/min
去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内)
操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
腔室结构：卧式、纯石英
真空室规格：F210´300mm
限真空：1Pa（环境湿度≤55%）
真空系统:机械泵
大装片直径: F4英寸
大装片容量：4英寸 25片/炉
去胶速率: ～500A/min
去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内)
操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式
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