HY9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。
低粘度灌封胶道康宁EE-1100用途:精密电子元器件;透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
红叶9315跟道康宁EE-1100产品对照参数
外观
无色透明流体
固化后
针入度PENETRATION(MM)：10±2
粘度（cps）
500±100
350±150
导 热 系 数 [W（m·K）]：≥0.2
操作性能
A组分：B组分（重量比）：1：1
介 电 强 度（kV）：≥25
混合后黏度 （cps）：500±100
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0～3.3
可操作时间 （hr）：3
体积电阻率（Ω·cm）：≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温）：8
线膨胀系数 [m/（m·K）]：≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃）：20
阻燃性能：94-V1
道康宁EE-1100 低粘度，无底漆灌封胶
固化系统(混合比):加成（1：1）
颜色:黑色
粘度(mPa.s):1,000
硬度:15(A)
比重:0.98
室温下适用期:90分钟
室温固化时间:4小时
加热固化时间:20分钟@60℃
无底涂粘接强度:不适用
导热率(Watts/meter-degk):不适用
介电强度(KV):18
保存期限(月):6
储存:
相关认证:-
典型应用:光学器件的背光材料
主要特征:低粘度，无底涂灌封胶，亚光
低粘度灌封胶道康宁EE-1100操作方法
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.HY 9015使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
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