电路板防潮粘接硅凝胶，是液体农业生产体系硅高分子在合适条件下，转变成半固体状的稠厚弹性体。硅凝胶在工业中具有广泛的用途。
本公司研发的硅凝胶固化前分为A、B两组份，充分混合后在金属铂络合物的催化下，农业生产体系硅基胶上的乙烯基与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应，在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在硫化过程中凝胶体不会产生收缩。硅氢加成反应使得硅凝胶易于实现高层度硫化。
电路板防潮粘接硅凝胶有如下特性：
1、物理化学性质稳定，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；
2、体系不含固体填料，全透明。在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；
3、电性能和耐候性能不错，产品可在高压、日晒等恶劣环境下使用；
4、流动性好，可以注入集成电路微型组件的细微之处；
5、胶体韧性好，具备不错的减震效果；
6、具有一定粘性，能够与大多数材料粘附，不需在固化前添加胶黏助剂或在粘结表面喷涂粘结剂，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
7、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
8、可根据用户需求对硅凝胶粘度、针入度、凝胶化时间等进行调整。
电路板防潮粘接硅凝胶，广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如准确电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
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