一、自粘型科研制品硅凝胶特性及应用
自粘型科研制品硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点 ，反应中不产生任何副产物，*符合欧盟ROHS指令要求
自粘型科研制品硅凝胶是一种低粘性凝胶状透明双组份加成型有机胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于医疗器材 电子配件绝缘 防水及固定 *符合欧盟ROHS指令要求
二、自粘型科研制品硅凝胶典型用途
精密电子元器件
透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
科研疤痕修复材料
科研疤痕贴
硅胶胸垫原料
自粘性硅胶片
三、自粘型科研制品硅凝胶使用工艺
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
（1）不*固化的缩合型硅酮
（2）(amine)固化型环氧树脂
（3）白蜡焊接处理(solder flux)
四、自粘型科研制品硅凝胶注意事项:
1、疤痕贴硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会导致不固化：
（1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
（2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
（3）胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
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