道康宁 DOW CORNING 8760G灌封胶

适用场合
•适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等

产品特点
•高
•导热型：导热率0.7W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
•低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
•阻燃性能

使用
•预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，使用DC-1200-OS底涂。
•施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
•固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时*固化。