道康宁 DOW CORNING TC-5021导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。

道康宁 DOW CORNING TC-5021用途：这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。

道康宁 DOW CORNING TC-5021使用：通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖