温馨提示：
由于公司产品规格过多因此价格也有所不同，产品价格、产品图片及属性仅供参考，具体价格详情请客服咨询或以实际详谈后报价为准
谢谢合作！
产品名称:
UV膜
产品介绍：
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品应用：
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
产品特性：
1.可有效控制切割时元器件的飞散
2.优越的黏着力
3.在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
4.可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
产品规格：
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
推荐对象 | 型号 | 基材 | 颜色 | 总厚 | 黏着力 | PROBE TACK |
(μm) | (N/20mm) | (N/20mm2) | ||||
硅，砷化镓，其他半导体 | UDV-80J | PVC | T | 80 | 3.8(0.2) | 2.1(0.05) |
UDV-100J | 100 | 3.8(0.2) | 2.1(0.05) | |||
UHP-110B | PO | MW | 110 | 2.9(0.2) | 2.7(0.05) | |
UHP-0805MC | 85 | 5.0(0.2) | 1.7(0.05) | |||
UHP-1005M3 | 105 | 5.0(0.2) | 2.7(0.05) | |||
UHP-110M3 | 110 | 7.6(0.2) | 3.9(0.05) | |||
封装基板 | UHP-1025M3 | 125 | 12.0(0.2) | 5.5(0.05) | ||
UHP-1510M3 | 160 | 6.5(0.2) | 4.2(0.05) | |||
UHP-1525M3 | 175 | 13.5(0.2) | 5.6(0.05) | |||
USP-1515M4 | 165 | 14.5(0.2) | 6.2(0.05) | |||
USP-1515MG |
| 15.0(0.2) | 5.9(0.05) | |||
玻璃，水晶 | UDT-1025MC | PET | T | 125 | 30.0(0.2) | 7.5(0.05) |
UDT-1325D | 155 | 20.4(0.2) | 6.7(0.05) | |||
UDT-1915MC | 203 | 20.3(0.2) | 5.9(0.05) |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。