LED0513TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料。它是一种多组份环氧电子灌封材料，由环氧树脂及添加剂（简称A料）和固化剂（简称B料）双组份组成，必要时也可加入适量的色浆。混合物粘度低，易脱泡，工艺操作性好。固化物收缩率小，透光性好，机电性能优。
主要用于发光二极管灌注。
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LED0513TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料
LED0513TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料。它是一种多组份环氧电子灌封材料，由环氧树脂及添加剂（简称A料）和固化剂（简称B料）双组份组成，必要时也可加入适量的色浆。混合物粘度低，易脱泡，工艺操作性好。固化物收缩率小，透光性好，机电性能优。
主要用于发光二极管灌注。
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