非硅型导热薄材 XJY-FN30XK-FN非硅型导热薄材,主要应用于硅氧烷敏感应用,在车灯,镜头,雷射装置,通讯器材,航天设备等有显著差异,没有硅氧烷挥发影响光学性质与电学性质可能,
XK-FN系列为高分子材料混掺陶瓷填料,以玻璃纤维布为基材,可以确保尺寸安定性,施工容易
特质:
1.采用Polyester树脂为基底
2.无硅氧烷挥发
应用:
LED车灯
光学精密设备
unit | XJY-FN30 | Method | |
Reinforcement Carrier | Fiberglass | visual | |
Color | Blue | ||
Thickness | mm | 0.25 | ASTM D374 |
Specific Gravity | g/cm3 | 3 | ASTM D792 |
Hardness | Shore A | 75 | ASTM D2240 |
Thermal impedance | ℃in2/W | 0.28 | ASTM D5470 |
Thermal Conductivity | W/mK | 3.0 | HOT DISK |
Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
Breakdown Voltage | KV/mm | >3.5 | ASTM D149 |
Dielectric Constant | 1 | 6.5 | ASTM D150 |
Application temperature | ℃ | -30~125 | |
Tensile strength | psi | >300 | ASTM D412 |
Elongation | % | <10 | ASTM D412 |
Siloxane Volatiles D4~D20 | % | 0 | GC-FID |
Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。