基材

Substrate

厚膜电路、玻璃、陶瓷、金属等

thick film circuit, glass, ceramic, metal, etc.

使用方法

Method of use

印刷，200-250目

Printing, 200-250mesh

流平

Levelling

5-10min minutes at room temperature

室温下流平5-10分钟（时间根据流平的实际情况决定）。

通风烘箱烘烤150~200℃，20-30分钟

固化

Curing conditions

(固化温度可以在150-200℃范围内，固化时间可根据实际情况决定)

150~200℃, 20-30 min

( It could be cured at a temperature between 150~ 200°C, but it depends of the thickness and the substrate.)

稀释剂

Thinner

ST-1001

性能

Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

细度

Fineness

≤8μm

FOG test

2

粘度

Viscosity

80~150Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm,25±1℃，

Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子

SC4-14/6R), 10rpm,25±1℃

3

Appearance

外观

白色，黑色，蓝色，绿色

white, black，blue, green