1. 范围：
此规格书适用于使用厚膜工艺生产的线性NTC热敏电阻器的电阻浆料。
2. 概要：
2.1）运输方式：
产品以邮政、航空、铁路等快捷方式运输。
2.2）推荐工艺：
环境温度：15℃～35℃
相对湿度：35%～75%
基板：96%氧化铝，表面粗糙度3～5μm
印刷：200～250目不锈钢丝网
流平：室温 5～15min
干燥：100-150℃ 10～15min
烧结：隧道炉大气气氛烧结，峰值温度850±5℃，峰值时间9～11min
稀释剂：V-100
3. 特性：
3.1）浆料特性：见表1
表1
特 性 | 指 标 | 测试方法与条件 | |
1 | 细 度 | ≤8μm | 刮板细度规测试 |
2 | 粘 度 | 100～200Pa·s | Brookfield HBT粘度计 14号转子 25±1℃ 10rpm |
3.2）烧结膜特性：见表2
烧结膜按照（2.2）方法制备，推荐使用导体C-1207、 C-1202，测试图形为2×2mm, 方阻测试条件：25±1℃。
表2
特 性 | 指 标 | 测试方法及条件 | |
3 | 方阻 | 见表3 | 膜厚范围8～12μm |
4 | TCR | 见表3 | HTCR： 25～125℃ |
表3
R-6200 系列 | 方 阻 (Ω/□) | 方 阻范 围 (%) | 正温温度系数 TCR (PPm/°C) | 正温温度系数可扩展范围(PPm/°C) * |
R-6212 | 100 | ±20 | －1000±200 | -1200 |
R-6213 | 1K | －1600±300 | -4000 | |
R-6214 |
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