是一种玻璃镀银填料，单组份导电硅胶黏合剂。CHO-BOND 1035可用作导电填缝和密封用于电子产品电磁屏蔽或接地。CHO-BOND 1035的 小推荐厚度是0.007英寸（0.18毫米）.CHO-BOND 1035 的轻质镀银玻璃填料为急需减轻重量的各种商业和军事应用提供了一个低成本的电磁屏蔽解决方案。CHO-BOND 1035的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个柔韧的，弹性的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。

为了达到 的粘接效果，CHO-BOND 1035应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括个人便携电子用品，雷达和通讯系统，电磁屏蔽出口，地面车辆，和掩蔽体。然而，由于它的球形镀银玻璃填充料，CHO-BOND 1035不被推荐用于材料震动的设备和应用上

单组份

• 玻璃镀银填料

• 良好的导电性能0.05 ohm-cm.

• 常温湿气固化

• 30分钟工作寿命，表面快速形成，24小时等待时间。固化期间不需要压力，宽泛的应用温度。一周 终固化。

• 对固化机械装置无腐蚀

• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质

• 中度粘接

• 操作方便，易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面