G基站正加速布局。有业内，到2025年，通信行业将消耗20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。

越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。

根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。

因此，芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度，成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。

特征与优点