1热量转移路径——为什么需要界面材料
2导热界面材料定义及种类
2.1导热界面材料定义
2.2导热界面材料的种类
2.2.1导热硅脂
2.2.2导热衬垫
2.2.3导热相变化材料
2.2.4导热双面胶
2.2.5导热石墨片
2.2.6导热胶
2.2.7导热凝胶
3导热界面材料的选用需要关注的属性
3.1材料自身属性
3.2应用场景因素
4导热界面材料的实例运用
5导热界面材料简明问答
非硅型导热薄材XJY-FN30
简介:
XK-FN非硅型导热薄材,主要应用于硅氧烷敏感应用,在车灯,镜头,雷射装置,通讯器材,航天设备等有显著差异,没有硅氧烷挥发影响光学性质与电学性质可能,
XK-FN系列为高分子材料混掺陶瓷填料,以玻璃纤维布为基材,可以确保尺寸安定性,施工容易
特质:
1.采用Polyester 树脂为基底
2.无硅氧烷挥发
应用:
LED车灯
光学精密设备
unit | XJY-FN30 | Method | |
Reinforcement Carrier | Fiberglass | visual | |
Color | Blue | ||
Thickness | mm | 0.25 | ASTM D374 |
Specific Gravity | g/cm3 | 3 | ASTM D792 |
Hardness | ShoreA | 75 | ASTM D2240 |
Thermal impedance | ℃in2/W | 0.28 | ASTM D5470 |
Thermal Conductivity | W/mK | 3.0 | HOT DISK |
Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
Breakdown Voltage | KV/mm | >3.5 |
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