1.名称

用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带有的粘合强度,热阻抗小,可取代导热硅脂和机械固定

导热胶 黑色导热双面胶 导热硅胶片

导热双面胶 导热硅胶双面胶 导热矽胶双面胶

2.介绍

1.导热双面胶贴在ＩＣ、LED散热片固定的领域是非常有效方法，用于粘接散热片和芯片的双面贴，LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，再用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到散热。

2.一般粘接其他散热片与发热设备的用法都很便捷，将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是一些且需导热的电子产品的。

3.导热性能高且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温（80-120度）下可工作5年.

3.常规参数

导热硅胶双面胶

１．兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装理想之材料。
２．所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３．适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可*不平整表面，并将电子元件上之热源性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４．可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用的选择。

导热矽胶双面胶

规格：205MM*410MM;

厚度：0.3~5.0mm；可以裁切成具体规格。

背胶：3M467 9448HK等 根据客户需要背胶．

物理特性参数表：

4..用途及应用

TCA-9000系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以取代导热硅脂和机械固定。

典型应用

1 使散热片固定于已封装之芯片上

2 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上

3 高效能热传导压克力胶

4 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式

特点优势

1 高粘平面感压双面胶带

2 热传导压克力胶

5.实物图拍摄

6.我们的服务及优势

拥有自主大规格胶粘材料涂布线，按客户需求订制

自主生产自主，直接把优惠让利给终端消费者

订制适合每位客户的产品才是真正的，团队研发高效出成品。


不满意就是理由！不满意就是理由！不满意就是理由！

我们只提供满意服务，保证原装，拒绝仿冒，拒绝低品劣质！

7.备注

可根据产品需要模切为各种型状，详细咨询金精诚科技业务工程人员。

＊因产品规格及订制品较多，此处报价仅供参数，终报价以本公司书面报价形式及相应的实际出样产品为准．