汇为的此款高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
汇总我们多年来与客户打交道的经验,很多终端客户在导热材料选型的时候,都不小心步入了一个误区:
#就是导热系数选择越高越好
#用很厚的导热材料去填充间隙
#整个产品电路板大面积使用了导热材料
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