MG Chemicals 的焊膏可确保在电路板制造过程中将 PCB 组件连接到铜焊盘时具有很强的附着力。我们的焊膏含有非导电助焊剂，因此无需事后清洁，以及粒径分布符合 J-STD-005 类型 3（25-45 µm 之间至少 80%）的焊粉。
焊膏有含铅和无铅两种化学品，有注射器或罐式包装选项。它们可以使用焊膏刮刀、焊膏分配器或焊膏模板轻松涂抹。
特点和优势
提供含铅和无铅选项
合金超过 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 纯度要求
免清洗残留物，残留物对组件无害
助焊剂符合 J-STD-004B
符合 RoHS 标准
应用
维修和返工
通孔和表面贴装
焊锡修补
元件粘接
4860P - Sn63/Pb37 焊膏 - 免清洗
4860P – Sn63/Pb37 焊膏，也称为 Sn63 焊膏或 63 37 焊膏，是一种免清洗焊膏，由高纯度、不可回收的锡和铅合金粉末与免清洗混合制成助焊剂形成糊状。它专为表面贴装应用而设计，具有高粘性和良好的润湿性。焊后残留物是透明的、不导电的、无腐蚀性的并且高度绝缘。（“免清洗"意味着残留物对组件无害。）
Sn63/pb37焊膏专为高速印刷而设计，是SMT焊膏印刷机的理想选择。即使使用小至 0.3 毫米的超细间距模板，它也可以产生砖状印刷品。
我们还提供免清洗无铅焊膏和免清洗低温焊膏。
特点与优势
合金超过 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 纯度要求
助焊剂符合 J-STD-004B
无腐蚀性
非导电残留物
无卤化物
润湿性好
类型 3 (45-25 µm)
目录编号 尺寸 格式 4860P-35G 35 克（1.23 盎司） 注射器
| 仟渔 |
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