产品简介
产品用途适用封装特点
编程座、测试座,对SSOP30的IC芯片进行烧写、测试 |
SSOP8-SSOP30、TSSOP8-TSSOP30,引脚间距0.65mm,含引脚宽度8.1mm |
底部引出引脚为不规则排列 |
规格尺寸
SSOP30 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)A B C D E F G H
OTS-30-0.65-01 | 0.65 | 30 | 8.1±0.05 | 6.1±0.05 | 7.1±0.1 | max9.9 | 23 | 20 | 15.7 | 2.8 |
示意图 (仅供参考,精确数据请查看编程座PDF及实物) |
产品图片
SSOP30 编程座/测试座实物图片,点击图片查看高清大图:
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