技术参数
| 品牌： | TI/德州仪器 |
| 型号： | SN75176BDR |
| 封装： | SOIC-8 |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 30000 |
| 制造商： | Texas Instruments |
| 协议： | RS422，RS485 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 双工： | 半 |
| 电压 - 供电： | 4.75V ~ 5.25V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 接收器滞后： | 50 mV |
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技术参数品牌：TI/德州仪器型号：SN75176BDR封装：SOIC-8批次：21+数量：30000制造商：TexasInstruments协议：RS422
| 品牌： | TI/德州仪器 |
| 型号： | SN75176BDR |
| 封装： | SOIC-8 |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 30000 |
| 制造商： | Texas Instruments |
| 协议： | RS422，RS485 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 双工： | 半 |
| 电压 - 供电： | 4.75V ~ 5.25V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 接收器滞后： | 50 mV |
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