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当前位置:上海金呈电子有限公司>>集成电路(IC)>>其他集成电路>> PIC16F886-I/SPPIC16F886-I/SP 集成电路、处理器、微控制器 MICROCHIP/微芯 封装DIP-28 批次21+

PIC16F886-I/SP 集成电路、处理器、微控制器 MICROCHIP/微芯 封装DIP-28 批次21+

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:PIC16F886-I/SP
  • 品牌:
  • 产品类别:其他集成电路
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-06-15 13:44:24
  • 浏览次数:5
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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:958条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2022-06-15
  • 最近登录:2022-06-15
  • 联系人:曾曾
产品简介

详情介绍


技术参数

品牌:MICROCHIP/微芯
型号:PIC16F886-I/SP
封装:DIP-28
批次:21+
数量:24000
制造商:Microchip
产品种类:8位微控制器 -MCU
RoHS:
安装风格:Through Hole
封装 / 箱体:SPDIP-28
系列:PIC16F88x
核心:PIC
数据总线宽度:8 bit
时钟频率:20 MHz
程序存储器大小:14 kB
数据 RAM 大小:368 B
ADC分辨率:10 bit
输入/输出端数量:24 I/O
工作电源电压:2 V to 5.5 V
最小工作温度:- 40 C
工作温度:+ 85 C
高度:3.3 mm
长度:34.67 mm
程序存储器类型:Flash
宽度:7.24 mm
数据 Ram 类型:RAM
接口类型:EUSART, MSSP
ADC通道数量:11 Channel
计时器/计数器数量:3 Timer
处理器系列:PIC16
电源电压-:5.5 V
电源电压-最小:2 V
单位重量:2.200 g
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