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当前位置:上海金呈电子有限公司>>集成电路(IC)>>其他集成电路>> SPC5643LK0MLQ1RSPC5643LK0MLQ1R 电子元器件 NXP/恩智浦 封装LQFP-144 批次21+

SPC5643LK0MLQ1R 电子元器件 NXP/恩智浦 封装LQFP-144 批次21+

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:SPC5643LK0MLQ1R
  • 品牌:
  • 产品类别:其他集成电路
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-06-16 09:45:42
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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:958条
  • 所在地区:
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  • 联系人:曾曾
产品简介

技术参数品牌:NXP/恩智浦型号:SPC5643LK0MLQ1R封装:LQFP-144批次:21+数量:500类别:集成电路(IC)嵌入式-微控制器制造商:NXPUSAInc.系列:MPC56xxQorivva核心处理器:e200z4内核规格:32位双核速度:120MHz连接能力:CANbus

详情介绍


技术参数

品牌:NXP/恩智浦
型号:SPC5643LK0MLQ1R
封装:LQFP-144
批次:21+
数量:500
类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器
制造商:NXP USA Inc.
系列:MPC56xx Qorivva
核心处理器:e200z4
内核规格:32 位双核
速度:120MHz
连接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,POR,PWM,WDT
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 32x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:144-LQFP
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