禾聚精密集成电路封装外壳加工定制
封装外壳主要应用于航空航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。厚膜混合集成电路已然在多个行业领域。
封装外壳精度高,零件公差可控制在±0.01mm,无需后处理,成品可采用连续模冲压成型。精密冷挤压生产可替代其他工艺生产,生产效率效率高,成本低。采用精密冷挤压技术生产五金零件,可以大大降低零件成本,缩短零件交货周期。
禾聚精密电子科技有限公司是专业生产设计金属冲压加工、精密冲压件、铆合件、铍铜簧片、五金端子等五金小元件。产品应用于:连接器、微型马达、声学部件、传感器、汽车电子、新能源、医疗电子、智能家居、二三极管及IC封装、医疗等行业。
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