本仪器是可焊性实验方法的一种通过可焊性平衡测试法测试焊锡和物品的测试仪。
过去的测试仪通常是要操作者进行助焊剂的涂刷和对多余助焊剂的清除。在这种情况下，会出现由于
每次助焊剂的涂刷不均匀给测试结果带来不良影响的问题，特别是当其它操作者的测试数据中存在问题
时，是因为所涂助焊剂不均匀还是由于涂刷本身的原因或是由于样品本身的原因，判断起来非常困难，
需要进行再次测试。
本机由于助焊剂涂刷、清除步骤*实现了自动化可减少因作业者引起的助焊剂不均匀，可实现具有
再现性的高性能的测试。
自动模式能够实现自动进行助焊剂涂刷、清除、测试、输出结果等各个步骤。另外由于手动模式可实
现单独操作各个步骤，可实现诸如像不实行清除步骤等条件下的测试。
Ⅰ－２ 特长
・根据JIS Z3198（铅自由焊接试验法）的焊接平衡法能够进行针对可焊性试验方法的对应评价。
・能够很容易地更换焊锡、助焊剂。
・通过选择专用软件可实现测试动作在计算机中进行，并可简单进行分析、波形显示、数据保存。
・采用电子平衡传感器，能够检测出微小的受力。
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规格
项 目 规 格
原理 电子平衡传感器（EBS）
测定范围 100mN～-50mN
测定精度 ±（0.1mN＋１digits）
负重传感器
分析能力 不足9mN ： 0.01mN 9mN 以上 ： 0.05mN
测定范围 0～350℃
温度传感器 测定精度 ±3℃
浸入时间 1～200s
浸入深度 0.01～20.00mm 幅度0.01mm
浸入速度 0.1～30mm/s
半田温度设定 常温～330℃
对应规格(国内)
自动测试（助焊剂涂刷、清除、测试） JIS Z3198-4 及C0053
JEITA ET7401(焊锡槽)
对应规格(海外)
ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及60068-2-69（Solder bath）
ANSI J-STD-003,MIL-STD-883(METHOD 2022.2)及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2 测定 氧气浓度：500ppm 以下（可选项）
电源 AC100V
装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※重量传感器的测试精度不包括震动误差。
※高速浸入时，桌面的震动会对测试结果造成影响。