德国EOS P110激光粉末烧结设备系统用于直接制造、备件制造以及功能样件（快速原型）制造，小型、灵活、高效，是紧凑型激光塑料粉末烧结系统。

EOS P110激光粉末烧结设备是紧凑型激光塑料粉末烧结系统，具有200mm x 250mm x 330mm的成型空间。EOS P110激光粉末烧结设备可制造基于尼龙或聚苯乙烯材料的塑料产品。EOS P110激光粉末烧结设备非常适合生产小批量或单件的复杂设计产品，这些产品从医疗器械到定制系列。EOS P110激光粉末烧结设备系统可用于制造功能样件、快速原型件、用于熔模铸造的样件。EOS P110激光粉末烧结设备系统在24小时之内即可完成成型制造，具有高效灵活等特点。

生产中的应用：
EOS P110激光粉末烧结设备为用户提供了多种功能。该系统可制作目前市售设备中薄的纵向薄壁，极细的激光光斑直径使得这种薄壁仅为0.4mm。因此EOS P110激光粉末烧结设备非常适用于小型、精细零部件的制造与成型。型的铺粉刮粉装置保障了精细部件的高质量和可靠性以及烧结流程的可靠性。通过多项，EOS P110激光粉末烧结设备仅需要小量的配套设备即可成为一套高度自动化、人性化的快速制造系统。EOS P110激光粉末烧结设备同时具有低功耗的特点，从而使得整体运行费用得以降低。作为激光粉末烧结系统的入门级设备，EOS P110激光粉末烧结设备仅需非常基本的电、气条件即可安装使用。

自动化及智能功能：
基于人体工程学设计的外设，使EOS P110激光粉末烧结设备提供了非常人性化、用户友好的操作流程，使之可以在优化系统生产能力的同时恰当的融入用户现有环境。与EOS P110激光粉末烧结设备配套的自动除粉滤粉系统（选配）集成了部件清理、粉末回收等功能，提高了流程的自动化程度。同时，客户可以选配EOSPACE软件，提高产能，EOSPACE可以优的摆放零部件，大化利用成型空间。

EOS P110激光粉末烧结设备技术参数：

大成型尺寸 200mm×250mm×330mm
建造速度 20mm/h
厚度（取决于材料） 0.06mm，0.1mm，0.12mm
激光发射器类型 CO2 ；30W
光学系统 F-theta-lens
扫描速度 高速度为5m/s
支撑结构 无
电源 220V，25A或380V，16A
大功率 2000W
氮发生装置 标准
压缩空气支持 6000hbar，10m3/h

产品尺寸：
系统 1320mm×1067mm×2204mm
建议安装空间 3200mm×3500mm×3000mm
重量 600kg
数据处理：
PC Windows

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