塑料激光烧结系统EOSINT P 800

处理聚合物工作温度可高达385℃

该系统基于技术和成熟的EOSINT P 730，采用改进的模块如处理腔、活动式框架构建而成，在某种程度上满足高温处理的需求。在高达385℃的工作温度对聚合物进行激光烧结，能够以非常好的性能特性对部件进行构造。保留了激光烧结所有的传统优势。但是，所使用的材料、所需的温度和所得到的产品特性，与聚酰胺相比明显高出一截。这种夹层构造过程的控制得到进一步发展以满足需求。例如，由于必须要弥补的温度间隔较高，对加热和冷却进行了参数化。系统还配备了联机激光功率控制（OLPC）可在系统构建过程中对激光功率进行监测。由此可以得到运行和预期激光维护过程中激光状态的完整文档。由于EOSINT P 800 配备了绝缘，因此尽管操作程序的工作温度水平远高于聚酰胺激光烧结所使用的温度，能耗却只比EOSINT P 730稍高一点。因为采用了模块化构造，如今的系统已经为将来的（可通过升级来实现）作好了准备。

EOS P 800成型尺寸：700mm×380mm×560mm，成型速度（取决于材料）：7mm/h（0.3in/h），层厚度（取决于材料）：典型值0.12mm（0.005in），构建过程的扫描速度：可达6m/s（19.7ft/sec），压缩空气供应：小20m3/h；6,000hPa（26.2yd3/h；87psi）