LNP微流控技术粒径控制功能实现：
1.高压剪切与粒径优化
高压微流控芯片：制备好的乳液通过高压泵输送至高压微流控芯片，利用撞击力和剪切力进一步破碎乳滴。例如，通过调节芯片内通道尺寸和流体流速，可将粒径最小控制在100nm以内，多分散指数（PDI）低至0.1以下，确保粒径高度均一。
参数调控：粒径大小受两相流速比（FRR）和总流速（TFR）影响。提高水相与有机相流速比（FRR）可缩小粒径，尤其在流动聚焦芯片中效果显；增加总流速（TFR）则通过缩短混合时间降低粒径，适用于鱼骨形芯片。
2.工艺优势
高重复性：连续化制备过程中参数可控，批间差异小，满足GMP生产要求。
可放大性：从实验室规模（μL级）到工业规模（L级）均可实现，支持高通量生产。
集成自动化：结合过程控制技术（PCT）与过程分析技术（PAT），实现在线监测与智能调控，减少人为干预。
LNP微流控技术包封仪：
微流控(Microfluidic)技术是一种基于(微)流体力学理论，在管线中实现样品制备与加工的技术。将微流体的理化模型与流体力学理论相结合，可实现样品的混合、乳化及分离纯化等功能。
LNP包封仪 微流控技术将过程控制技术(ProcessControlTechnology，PCT)与过程分析技术(ProcessAnalyticalTechnology，PAT)相结合，可实现良好的在线样品制备技术(On-linePreparationTechnology，OPT)。样品在连续化制备的过程中，工艺过程中参数*可控，且具备良好重现性，所以较传统分步割裂式制备、分批次生产的方法来说更具有可放大性。
可实现样品的初乳化、复乳化、粒径控制功能。
微流控制备系统通过制备泵和高压输送泵与微流控芯片相连接，A相和B相可按照一定的比例恒速的输送至芯片中进行混合，乳化。在微流控芯片中通过设计不同的流道结构，控制不同的速度，使得样品在微流控芯片中达到湍流、层流或雾化状态，可以实现样品的初乳化或复乳化的要求。
制备好的样品通过高压泵输送至高压微流控芯片中，通过撞击力和剪切力来控制粒径，使其达到所需范围内。粒径可达到100nm以内，PDI至0.1以下。
