【技术应用】
HSM-WPS系列抛光机广泛应用于半导体材料衬底的精密加工。
【设备说明】
HSM-WPS系列
晶圆抛光机是HSM公司研制开发的具备优良性能的高精度晶圆抛光设备。它适合多种材质的晶圆精密抛光,可加工陶瓷、晶体、金属、玻璃、蓝宝石、半导体晶圆等材料,可实现对晶圆表面的精密抛光。
HSM-WPS系列晶圆抛光机可提供两种应用形式:小型桌面机可应用于实验研发、小批量样品制作,设备价格较低,性价比高,适合科研院所、高校等实验室使用;落地式多轴设备可应用于大批量生产,设备具有很高的抛光效率,适合企业批量生产使用。两种应用形式均有多个型号可供用户选择。设备均可通过编辑工艺参数对加工过程进行控制。
HSM-WPS系列抛光盘尺寸6-16英寸多种可选,满足多种尺寸晶圆及材料的加工要求。
晶圆抛光机-合美半导体
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