集成电路环境要求：

洁净区内宜选用对工艺设备和洁净区环境不产生污染和腐蚀作用的灭火剂。

净化空调系统的选型应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。

 气流流型的设计应满足生产工艺要求。当空气洁净度等级要求为6级～9级时，宜采用非单向流。当空气洁净度等级为5级时，应采用单向流或混合流。

 洁净区净化空调系统采用的方式应符合下列规定：

    1 净化空调系统宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频控制措施；

    2 净化空调循环系统应根据工艺生产流程、洁净度等级、温度、相对湿度、热负荷进行划分；

    3 循环空调系统宜采用干式冷却方式；

    4 采用室外空气与循环空气混合的空调系统时，宜设置二次回风。

生产环境的洁净度等级应符合下列要求：

　　1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定；

　　2 洁净度等级的划分应符合现行标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的规定；

　　3 洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别制定。一般洁净区温度应控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相对湿度应控制在43％±3％～45％±10％。

洁净区的送风宜采用下列方式：

　　1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时，宜采用集中送风方式；

　　2 洁净区面积大、洁净度等级较高时，宜采用风机过滤器机组（FFU）送风。

 对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。

 对于有空气分子污染控制要求的区域，可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

 干盘管的设置应符合下列要求：

　　1 应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置；

　　2 应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘管迎风面速度和结构参数；

　　3 应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施；