等离子清洗机参数 改善智能手表盖板表面粘接性PT-2S
一. 产品特点
真空等离子清洗机采用逻辑电路自动控制，数字面板显示，操作维护简单，可以广泛应用于半导体、微电子、COG前、LCD、LCM及LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器以及太阳能光伏等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷表面的清洗，刻蚀处理、灰化处理、表面活化以及生命科学实验等领域。
二. 技术参数
1. 外形尺寸：1040mm x 920mm x 1650mm
2. 反应仓尺寸：505mm x 455mm x 450mm
3. 电极面积：505mm x 455mm x 450mm ，17层
4. 等离子发生器：40KHZ(MF)或13.56MHZ（RF）,美国进口电源
5. 气体流量：美国高精度电子质量流量计（2路气体配置）
6. 真空系统：德国莱宝（Leybold）或北京中科科仪（KYKY）真空泵
7. 控制系统：西门子、昆仑通态等电器元件，PLC+触摸全自动控制
三. 行业应用
1. 电子行业
印刷、贴合、封装前清洗，LED点银胶、引线键合、封胶前清洗，可提升产品质量。
PCB电路板孔化、除渣、绑定处理、可提升镀铜结合力和焊接成功率
2. 橡胶塑料行业
提高材料粘接强度以及印刷油墨、涂层、镀层附着力。
3. 精密仪器、机械及电器制造
继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污，助焊剂等有机物清洗。
电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理，提高其粘接性及结合力。
4. 生物应用材料
聚苯乙烯酶标板经等离子技术处理，引入醛基、氨基和环氧基等等活性器官团，可把酶牢牢地
固定在载体上面，提高酶的固定。
细胞培养皿，经等离子处理后，大大提高贴壁培养细胞的能力。
生物传感器（）的电极碳膜经过等离子体活化，提高酶和抗体固定的稳定性，实现电极重复使用。
5. 其他
提高塑料件印刷牢固度
增强航空插座粘接性能
增强陶瓷电路板绑定性
去除空腔内有机污物
| 仟渔 |
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