XULM镀层厚度测量仪的特点：
- 用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等；
- 通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量；
- 配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点；
- 比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率；
- 从下*的射线方向，从而可以快速简便的放置样品；
- 底部C型开槽的大容量测量舱。
XULM镀层厚度测量仪典型应用领域：
- 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层；
- 电子行业中接插件和触点上的镀层；
- 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS；
- 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe；
- 珠宝和钟表工业；
- 测量电镀液中金属成分含量，例如金层测厚、银层测厚。
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