BGA焊点检测管道内窥镜是检测隐藏PCBA电路板隐藏焊点的管道检测内窥镜， 是有效检测隐藏焊点的功能强大而灵活的检测内窥镜,能够有效检测BGA短路。 BGA焊点检测管道内窥镜采用超薄设计和超精细光纤,反射镜和微距透镜，能够非常方便操作管道镜轻松穿过PCB板上的各种电子元器件。
,borescope的终端集成了高效的照明头，在朝向管道镜轴90°角，实现了任何缺陷的zui大可见度。
介绍
我公司提供用来检查电子工业中生产的任何形式的小型电子化设备的定制解决方案服务。我们公司为电子产品的生产，开发和生产高品质的数字视频检测系统。特别是，我们提供特殊的光学硬件和软件实现完整的自动质量控制。对于焊接的隐藏物质，我们提供内窥工具，将其集成到,borescope检测平台，用来将电子产品质量可视化。我们的,borescope帮助电子生产行业的专业人士克服工程挑战，和原类型要求的障碍。我们的数字视频显微镜技术，电子产品定制的检查配件，让我们的客户站在技术的zui前沿，维持其商业*地位。
引导电子设备检验技术
是检查PCB的隐藏焊点的一个非常强大的，多功能，灵活的平台。
对于高产量的生产设备，缺陷要越来越少，因此发现其中的缺陷的能力不断发展。我们的开发人员都了解这个行业，并多次与zui终用户面直接接触，为他们提供方便可靠的工具。我们努力跟上发展并探索我们的客户需要
随着电子设备变得越来越小，使用了管道镜技术。 管道镜原理通过以下动画说明。
物体外部明亮的灯光照进内窥镜管之一
反射光沿光纤管道镜管壁进入腔
设备工件（如大多数焊接接头）由射入的光照明
被样品部分反射的光返回第二个光纤管，在玻璃墙上一路反射
光线射入相机前的光学器件，生成一个可能会或不会被加工的图像
焊接检查（如BGA）管道内窥镜被称为“硬性管道内窥镜'，大多比同类的”软性管道内窥镜'短很多。这些硬性管道内窥镜经常被用来观察封闭在密闭空间内的物体表面，任何其他微观设备一般不能接近这些物体表面。硬性管道内窥镜小型紧密，zui终连接在一块被称为传感头或者简单终端片的片上。所获得的图像质量由多方面因素决定，比如将光引到终端片所使用的光纤数量和质量，用来引导物体反射的光回到管道镜以成对射入相机的光的数量和质量，终端片、镜面和透镜的光纤。
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