半导体芯片测试控温高低温一体机
半导体芯片测试控温高低温一体机
半导体芯片测试控温高低温一体机
| 型号 | TES-4555 / TES-4555W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 5.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 5.5kW | ||||
| 100℃ | 5.5kW | |||||
| 20℃ | 5.5kW | |||||
| 0℃ | 5kW | |||||
| -20℃ | 2.9kW | |||||
| -40℃ | 0.9kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） | |||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 50L/min2.5bar | ||||||
| 压缩机 | 艾默生 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G3/4 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 55*95*170 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 1.5m3/h | |||||
| 电源 380V50HZ | 9kW max | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 | |||||
微流体芯片测试原理
微流体芯片测试是芯片开发以及生产过程中比较重要的一项设备，那么无锡冠亚微流体芯片测试的运行原理大家了解多少呢？
微流体芯片测试利用基于数字信号处理的测试技术来测试，微流体芯片测试能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间，能把各个频率的信号分量区分开来（也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来），所以能增加测试的精度和可重复性。
微流体芯片测试采样用于把信号从连续信号（模拟信号）转换到离散信号（数字信号），重建用于实现相反的过程。自动测试设备（ATE）依靠采样和重建给待测芯片（DUT）施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。
微流体芯片测试模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/AsorDACs）；模数转换电路（A/DsorADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。
微流体芯片测试每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的方法之一。每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的参数测量单元测量这些电源管脚上的电流。这些测试一般在测试程序的开始进行，以快速有效地选出那些*失效的芯片，电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。
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