TMC拼接平台的优势
的工艺可确保跨接点保持平整度、刚度和阻尼。
顶部可以作为单独的面板分离和支撑。
Joined Table 工艺与 TMC 的各种被动和主动隔振支持选项兼容。
性能
拼接后，平台就像一个整体结构。像任何大型结构一样，较大的连接系统的行为将与单个顶部的行为不同。
TMC的拼接技术确保了平台多个顶部之间表面的平整度。连接板是一套研磨匹配的 20 毫米（0.75 英寸）厚钢，带有用于保持对齐的定位销组。板沿着连接板的整个长度焊接到顶部和底部蒙皮。组装完成后，提供不锈钢带覆盖连接板。
连接板的标准材料是钢。CleanTop 光学顶部的非磁性版本通常与 304 合金不锈钢连接板连接。
在具有多个接头的拼接式平台配置中，每个接头都是配对的，并且顶部不可互换。当预计未来可能需要额外的拼接部分是，可以使用“稍后连接"选项。
典型配置
可提供多种拼接方案。工作台通常以“端到端"配置或“T"或“L"形连接。也可以配置为“边对边"或形状的组合。每种厚度的桌子都可以连接起来，甚至是具有两种不同厚度的阶梯式配置。例如，当一个大的个人顶部无法放入电梯时，通常会连接桌子以协助安装。
实际拼接案例
注意：具体请咨询，网上标价不作为实际出售价格。
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