ICES 637 是一款 COM Express Type 6 紧凑尺寸模块， 具备 In® Core™ MCP 处理器 (代号为 Skylake) 和支持双 DDR4 SO-DIMM 内存槽， 支持 Non-ECC, 高达 32GB 2133MHz。 它集成了 In 集成显卡为强大的图形处理和通过接口，例如 eDP 和 2 x DDI。 这款新型ICES 673 支持三显示，板载 eMMC 达到 16G, 和*的 I/O 接口，例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。
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