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致茂Chroma 3110 双用单站测试分类机

主要特色：

• 雙用單站測試分類機
• 適用於終端測試或系統功能測試
• 自動進料出料艙的配置及依測試結果自動分類的功能
• 測頭內建氣室，可吸收及減緩下壓觸力的衝擊
• 智能型的載盤IC殘留偵測
• 可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃ ~ 135℃, Option: -55℃ ~ 150℃)
• 可選配的高功率冷卻系統
• 理想的產品工程或研發實驗設備機，可自動蒐集與分析測試、實驗結果的數據

3110 是一台双用单站的 Pick & Place 测试分类 机，支援各种不同类型封装的晶片，如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分 类机运用 Pick & Place 技术, 将待测晶片由进料舱 移至测试区，再依测试结果进行分类。3110 不 但适用于系统功能检测，也同时具备终端电性测 试的能力。可综合各元件的整体效能并执行测试 系统上的所有测试程式，旨在提供一个*的解 决方案。

支援的晶片尺寸从 3x3mm 到 55x55mm，配备有 自动进出料分类舱及手动分类盘，可蕞优化工程 测试的实验数量。简易操作的操控画面，及适配 性高的testers连接介面，大幅提升机台的使用率 及共用性。除此之外，它能针对不同的测试环境 条件，提供数个温控系统的选择，如三温控制系 统、高功率冷却系统等，测试的环境温度可设置 于常温、高温或低温。

温控解决方案

三温变温控制

• Temperature accuracy : ± 2℃
• Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Modularized dry air chamber
• Water chiller
• Dry air supplier

主动热控模组 (ATC)

• Temperature accuracy : ± 2℃
• Test arm all in one
• Device temperature feedback
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Chamber-less

高解热温控模组 (PTC)

• Temperature range : < 85 ℃ (up to 300W dissipation)
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Test arm all in one
• Die force control
• Neither water chiller nor dry air supplier

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致茂Chroma 3110 双用单站测试分类机