Thermo Scientific Talos F200i S/TEM 是赛默飞的用于高分辨率成像和分析应用的场发射扫描/透射电子显微镜，其电压范围为20到200 kV，是专为满足各种材料科学样品和样品的性能和效率而设计的。现可提供对称布置的双100 mm2 Racetrack 检测器“( Dual-X”)，以限度提高分析通量。
Talos F200i标准的 X-TWIN 物镜极靴间距在应用中具有灵活性，结合高再现性能的镜筒设计，可支持高分辨率二维和三维表征分析、原位动态观测及电子衍射应用。Talos F200i 还配备了 4k × 4k Ceta 16M 相机，可在 64 位平台上提供大 视场、高灵敏度快速成像。
Talos F200i S/TEM 专为多用户和多学科环境设计，并配备了可在所有赛默飞 TEM 平台使用的Thermo Scientific™ Velox™ 用户界面，对于新用户来说也非常友好。此外，所有 TEM 日常调整都已经自动化，以提供并可重复的日常设置。自动调节功能简化了初学者的学习过程，减少了多用户环境中的紧张关系，并使有经验的操作员可以在较短时间内获取数据信息。
Talos F200i标准的 X-TWIN 物镜极靴间距在应用中具有灵活性，结合高再现性能的镜筒设计，可支持高分辨率二维和三维表征分析、原位动态观测及电子衍射应用。Talos F200i 还配备了 4k × 4k Ceta 16M 相机，可在 64 位平台上提供大 视场、高灵敏度快速成像。
Talos F200i S/TEM 专为多用户和多学科环境设计，并配备了可在所有赛默飞 TEM 平台使用的Thermo Scientific™ Velox™ 用户界面，对于新用户来说也非常友好。此外，所有 TEM 日常调整都已经自动化，以提供并可重复的日常设置。自动调节功能简化了初学者的学习过程，减少了多用户环境中的紧张关系，并使有经验的操作员可以在较短时间内获取数据信息。
产品参数 | |
TEM 线分辨率 | ≤ 0.10 nm |
LACBED 会聚角 | ≥ 100 mrad |
衍射角 | 24° |
STEM 分辨率 | ≤ 0.16 nm |
EDS | 侧插式，可伸缩 |
电子枪类型 | 场发射枪或高亮度场发射枪 |
样品操作 | |
Z 轴移动总行程 (标准样品杆) | ± 0.375 mm |
三维重构样品杆 α 倾转角 (高视野样品杆) | ± 90° |
样品漂移 (标准样品杆) | ≤ 0.5 nm/min |
关键优势 |
双 EDS 技术可实现。从单 30 mm2 探头到可实现高通量 (或低剂量)分析的双 100 mm2 探头，可根据您的需求 选择的 EDS。 |
高质量 S/TEM 图像和准确的 EDS。借助创新直观的 Velox 软件用户界面，可通过极其简单的操作方法，获得 高质量 TEM 或 S/TEM 图像。Velox 软件内置的*的 EDS 吸收校准功能可的定量分析。 |
的原位动态分析功能。可加装三维重构或原位分析样品杆、高速相机、智能软件。 X-TWIN 大物镜间距可实现三维成像和原位数据采集，同时限度避免分辨率和分析能力的损失。 |
提高生产效率。超稳定镜筒设计；借助 SmartCam 实现远程操作；物镜功率恒定，可实现快速电镜模式和高压切换；并可轻松、快速切换多用户环境。 |
可重复性的可靠数据。所有日常 TEM 合轴，例如聚焦、中心高度调节、电子束偏转、聚光镜光阑对中、电子束倾斜枢轴点以及旋转中心调整都是自动完成的，以确保用户总是从成像条件开始。实验可多次重复，因而用户可以更多关注研究课题而不再纠结于电镜操作。 |
快速大视场成像。大视场的 4k × 4k Ceta CMOS 相机可以在整个高压范围实现高灵敏度、高速实时数字变焦。 |
紧凑型设计。本设备具有更小的尺寸和占地面积，便于在更具挑战性的较小空间内安装，同时有助于维修和降低安装和维护成本。 |
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