美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
产品简介：
美国MTI的晶圆全检仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。
产品特点：
■ 无接触测量
■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶 LCD 显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
技术指标：
■ 晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度： +/-0.25um
■ 厚度重复性精度： 0.050umm
■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um
■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■ 弯曲度重复性精度： 0.750umm
■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
■ 连续 5 点测量
应用范围：
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
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