服务介绍
传统的产品开发流程大多是在样品设计及生产之后，根据标准测试对产品EMC性能进行评估，一旦发现产品EMC性能不符合，则需要定位风险点并进行后期整改。此时，往往难以找到EMC问题所在难点，并且样品的再次制造及测试必然耗费较多财力和时间。而通过EMC仿真方法，有以下优势：
1）缩短研发周期，从设计阶段考虑EMC问题，能够减少制样、测试及整改重复工作，大大缩短研发周期；
2）节约研发成本，利用计算机软件开展仿真建模，用仿真结果指导产品设计，能够有效节约研发成本；
3）强化EMC管控，仿真设计能够强化企业对产品EMC的管控，摆脱产品设计人员对经验的依赖。
产品范围：
涉及的产品包括：芯片级，线缆线束，PCB板级，设备级，天线射频，系统级，电磁环境及战场级。
相关资质：
已购买正版仿真软件CST，ANSYS，HFSS等，已购买多台高性能仿真服务器进行协同仿真运算。
测试周期：
根据项目规模及项目周期而定，小项目1周-2周左右，大项目数月到一年。
测试项目（部分）：
| 测试项目 | 测试能力 |
| 芯片级EMC仿真分析 | 传输系数、反射系数、驻波比、近场辐射 |
| 线缆线束EMC仿真分析 | 线缆串扰、辐射发射、辐照敏感度 |
| PCB板级EMC仿真分析 | 直流压降、PI、SI、近场辐射 |
| 设备级EMC仿真分析 | GJB151B标准EMC仿真分析、GB/T17626标准EMC仿真分析 |
| 天线射频电磁仿真分析 | 方向图、天线隔离度、射频系统干扰 |
| 系统级电磁仿真分析 | GJB1389A标准EMC仿真分析，强电磁脉冲 |
| 电磁环境及战场级电磁仿真分析 | 复杂电磁环境仿真、环境级电磁仿真 |
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