一、电子元件绝缘阻燃液态灌封硅胶产品特点及应用
是一种中等粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、
ABS、PVC等材料及金属类的表面。*符合欧盟ROHS指令要求。
三、电子元件绝缘阻燃液态灌封硅胶,使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需
12小时左右固化。
必要时需要清洗应用部位。
a、不*固化的缩合型硅tong胶。
b、an(amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处(solderflux)。
五、包装规格及贮存及运输
1、A剂20kg/桶;B剂20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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