一、ORTEC高纯锗和硅（锂）常规探测器分类：

     四十多年来，ORTEC探测器种类不断丰富、性能不断提高，在探测效率上，能提供相对效率200%的P型同轴探测器和99%效率的N型探测器。

ORTEC所有同轴探测器全面严格保证分辨率、峰康比和峰形指标。无论是何种应用，总能在ORTEC系列产品中找到合适的探测器。

1、GEM系列：P型同轴HPGe探测器

• 能量响应范围：40keV-10MeV

• 高可达150%，可定制更高效率探测器

• 优异的分辨率，

• 峰形对称

• SMART选项抗潮选项

• 低本底碳纤维窗端帽选项

• 超高计数率快前放选项

• 可选PopTop 和Streamline结构冷指、可选液氮、电制冷、Mobius液氮回凝制冷和ICS集成电制冷

 2、GMX系列：N型同轴HPGe探测器  

• 能量响应范围：3keV-10MeV

• 高可达99%，可定制更高效率探测器

• 超薄硼离子注入入射窗，反康普顿系统理想选择

• 抗中子损伤

• 优异的分辨率，峰形对称

• SMART选项

• 抗潮选项

• 带保护层铍窗，可选铝窗或碳纤维窗

• 低本底碳纤维窗选项

• 超高计数率快前放选项

• 配置灵活、可选PopTop 和Streamline结构

• 可选液氮、Mobius和电制冷  

 3、ACTINIDE-85肺部计数HPGe探测器

• 牢固的、薄的前接触极（STFC）,专为锕系元素生物测量优化

• 大面积活性区入射窗，优良的光子灵敏度，能量下限低至3keV

• 可用液氮制冷、X-COOLER III电制冷 

4、GWL系列：井型高纯锗探测器

• 能量响应范围：1keV-10MeV

• 盲孔结构，井底部至少有5mm直径的高纯锗晶体，真正实现4π几何布置，对小体积样品能获得的计数率

• 有效体积、井腔直径和高度可选

• *的离子注入接触极，0.3微米超薄死层

• 提供（超）低本底选项

• 对于700keV以下能量，120cc体积的井式探测器已能很好地满足探测效率的要求，增大探测器体积并没有多大意义

  5、SGD系列：核保障与无损分析（NDA）专用探测器

• 能量响应范围：1keV-30keV

• 专为核保障与NDA分析中同位素比软件（如PC/FRAM和MGAHI）要求设计

• 在大范围计数率内有优良的分辨率

• 所有晶体尺寸可选

• 兼容现有核保障多道分析器

  5-1、SGD同轴探测器

  5-2、SGD平面探测器

6、GLP系列平面HPGe探测器

• 3keV至300keV范围内有的分辨率

• 有效面积30至1000mm²

• 的时间性能

• 阻抗反馈式前放 

• 可选用POF脉冲光反馈式前放，在低能端获得更好的分辨率的同时，保证高计数率

7、SLP系列X射线Si（Li）探测器

  ·  能量响应范围：1keV-30keV

二、探测器附属选项及其意义：

1、PopTop与Streamline探测器结构

PopTop是ORTEC的技术之一（U.S.A. Patent No. 4,851,684）

• PopTop结构探测器与冷指采用可拆卸式连接，这样探测器就可匹配各种实验室杜瓦、便携式杜瓦或电致冷，极大地提高了探测器在其长使用寿命内的利用率；

• 对于拥有多个ORTEC高纯锗系统的用户，增大了系统配置的灵活性。

• 目前用户所订购的探测器中绝大部分为PopTop结构。

Streamline结构，探测器与冷指是一个整体，探测器不可拆卸。

PopTop探测器结构示意图

对于井式高纯锗探测器、用于中子场合的GMX探测器和其它必须匹配特殊结构冷指（杜瓦）的探测器，通常仍然采用非PopTop结构的Streamline结构。

2、Smart-1 与 DIM接口

Smart-1探测器采用了单一集成智能化接口，可以让用户随时快速准确掌握探测器与谱仪系统的当前工作状态，可在数字化谱仪（DSPEC-LF/-jr2.0/-Pro/-50/-502和DigiDART/DigiDart-LF）液晶屏上实时显示晶体温度。

现场与野外移动测量时，Smart-1结构无疑保证了系统连接的简单星和可靠性。

实验室情况下，非Smart-1结构的探测器与新型数字化谱仪（-LF/-jr2.0/-Pro）之间采用 DIM（Detector Interface Module）连接。在智能化上它与Smart-1探测器的区别是不能读取和显示晶体温度信息。

3、-RB（超）低本底选项与-HE抗潮选项

在探测器舱室和封装材料上，ORTEC提供多种水平的低本底至超低本底供选择；

ORTEC（超）低本底探测器在材料上的改进手段有：  

• 采用整体碳纤维封装结构（对于需维持其原始能量下限的GMX，采用铜材料封装和铍窗），

• 舱室内主要金属材选用无氧高密度OFHC铜

• 在前放/高压与晶体之间采用2cm厚老铅屏蔽

• 用活性炭代替分子筛作吸附剂等；

4、阻抗反馈（RF）、晶体管恢复（TRP）与脉冲光反馈（POF）前放

用于不同计数率场合。
 

对于高计数率测量场合，如中子活化、现场或在线测量场合所并采用同轴探测器（GEM和GMX），可考虑采用快前置放大器，体现在型号上为“-PL"，如GEM30P4-76-PL。