产品构造: 加热发泡解粘胶带 基材 → 发泡胶水 → 底材离型膜 产品描述: 在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。 性能参数: 基材类型:PET膜 颜色:蓝色(可定制) 基材厚度:100μm±5μm(可定制) 涂胶厚度:50μm±5μm(可定制) 离型膜厚度:25μm±5μm(可定制) 粘着力(常温):5.02N/20mm(可定制)(GB/T 2792-2012) 粘着力(发泡后):0.02N/20mm(GB/T 2792-2012) 剥离温度: 可根据制程需要设定失粘温度,常规为100℃,120℃,150℃,180℃ 切割温度低于70℃ 贮存条件 请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存,为保证产品品质,请在产品生产后6个月内使用。
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