988是一种单组份热固型有机硅粘接剂。固化后耐热性，电气绝缘性佳，适用于电子电器的器

件粘接与密封，FIPG和CIPG应用。产品符合欧盟ROHS指令要求。

产品特点：

1. 单组分，有良好的触变性，抗塌陷;

2.高透明;

3.硬度适中，高弹性;

4.快速热固化;

5. 与各种材料良好的粘结性能.是电子工业中通用型粘合剂，能满足FIPG及CIPG应用的要求，适合点胶工艺。

技术参数：

外观：灰色膏状

粘度：5.0*100000mpa.s

比重：1.1g

固化条件：130摄氏度60分钟，150摄氏度30分钟

硬度：shore A:35-40

剪切强度：2.5-3.5Mpa

拉伸强度：3.5-4.5Mpa

介电强度：18-20kv/mm

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