自1948年 上 晶体管发明以来，电子技术进入了一个崭新的阶段即微电子技术阶段。整个微电子技术中基本的重要材料之一就是贵金属电子浆料，又称为厚膜浆料。贵金属电子浆料在电子器件的制造过程中有举足轻重的地位，通常用丝网印刷将贵金属电子浆料均匀地涂布到器件所需要涂布的表面上，经过烘干→烧结（固化）→形成一种致密的膜层，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷复合贵金属，也可以印刷多层贵金属。因此贵金属电子浆料技术是现代电子技术的一个重要组成部分。银浆是电子浆料较为重要需求量很大的一种。银浆通常使用银粉、无机添加物及有机载体等组成 银浆按使用条件又可分为固化型银浆（≤300℃）和烧结型银浆（≥500℃）。

固化型银浆通常是导电相、有机树脂、有机溶剂和添加剂组成，它通过丝网印刷（涂覆）在基板上，经过一定温度固化，溶剂挥发，树脂与基板附着，并且形成一个导电网络，使线路导电固化型银浆制备的主要工艺流程如下：

由于银价的不断攀升，特定材质的限制、纳米技术的应用以及电子产品无铅化的要求，银浆新技术日新月异，朝着低温化、薄层化和无铅化的方向发展。银粉是制备银浆的重要的基础材料，制备出银粉的各项性能直接影响到所得银浆的各项性能指标，通常制备银浆的银粉主要有片状银粉及超细银粉。制备超细银粉常用的方法有化学还原法、热物理法和热物理化学法等。片状银粉通常是在超细银粉基础上，通过机械加工制备出来的，也有用化学还原法和电解法来制备的。在银浆的配制中要严格控制银粉的纯度、杂质含量和粉体特性（比如：比表面积、密度、粒度、粒度分布和形貌）。

由于基板使用条件的限制和节能的要求，银浆朝着低温化发展。低温固化的温度越来越低，甚至达到常温下固化和紫外光固化。而这些固化条件除了银粉以外主要是由树脂和溶剂来决定。现今化工树脂材料及溶剂材料不断推出新的技术，从而推动了银浆低温化技术的发展。