*院导热石墨片是一种的高导热散热材料，具有的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性
强的热传导性.
低热阻.
典型应用
手持设备、.
笔记本电脑、摄像机、数码相机、投影机、LCDTV.
通讯设备、光模块、PA和动力电池散热模组.
LED、半导体制造设备。
技术参数
型号Property | 19015 | 19010 | 19006 | 测试 |
颜色Color | 黑色 | 黑色 | 黑色 | Visual |
材质Material | 石墨 | 石墨 | 石墨 | Visual |
厚度mm | 0.05-2.0 | 0.05-2.0 | 0.05-2.0 | ASTM D374 |
比重g/cm3 | 1.5 | 0.9-2.0 | 1.5-1.8 | ASTM D792 |
耐温范围 ℃ | -40～500 | -40～500 | -40～500 | EN344 |
抗拉强度 | 715PS | 715PS | 715PS | ASTM F-152 |
体积电阻 Ω/CM | 3.0*1013 | 3.0*1013 | 3.0*1013 | ASTM D257 |
硬度Shore A | 80 | 80 | >80 | ASTM D2240 |
阻燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
导热系数（垂直方向）W/m-k | 15 | 10 | 6 | ASTM D5470 |
表
型 号 | 导热系数 | 厚度(mm) | 单位 | 备注 | |
19006 | 6W/m.k | 0.075 | ㎡ | 300元 | |
19006 | 6W/m.k | 0.100 | ㎡ | 250元 | |
19006 | 6W/m.k | 0.150 | ㎡ | 180元 | |
19006 | 6W/m.k | 0.200 | ㎡ | 200元 | |
19006 | 6W/m.k | 0.250 | ㎡ | 210元 | |
19006 | 6W/m.k | 0.500 | ㎡ | 250元 | |
19006 | 6W/m.k | 1.000 | ㎡ | 360元 | |
19010 | 10W/m.k | 0.075 | ㎡ | 1000元 | |
19010 | 10W/m.k | 0.125 | ㎡ | 850元 | |
19010 | 10W/m.k | 0.250 | ㎡ | 900元 | |
19010 | 10W/m.k | 0.500 | ㎡ | 1200元 | |
19015 | 15W/m.k | 0.125 | ㎡ | 1200元 | |
19015 | 15W/m.k | 0.250 | ㎡ | 1500元 |
备注：
1、可代客模切，免收模切费。
2、导热硅胶片单面背胶每片（200mm*400mm）加3元,双面背胶加6元；
3、开模费：长方形和正方形产品开模费100元一个，打孔、圆形、扇形、梯形等异形状产品开模费200元一个，单款订单金额满10000元免开模费（可累计，先收后退）。
4、面积计算：长方形或正方形要以外形尺寸计算，圆形、扇形、梯形等异形状产品要按直径为边长计算面积；以标准规格（200mm*400mm，3mm及以下厚度）计算，为客户设计出的裁切方案及（如：客户需要的尺寸为110 mm *60 mm；裁切方案是：宽200mm÷60 mm=3片，长400mm÷110 mm=3片，3片×3片=9片，所以每片的标准规格（200mm*400mm，3mm及以下厚度）的裁切方案为9片；裁切剩下的属于边角废料，边角料不退回。
5、凡厚度超过3mm的，标准规格为250mm*320mm。
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