AuGeNi合金靶材，Au80Sn20靶材，金锡合金靶材 金锡合金颗粒
| 金锡共晶（AuSn20），又称金锡合金，是通过电解作用，将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80%，锡20%的含量，沉积在订单制定的位置上。 Au80Sn20金锡合金颗粒99.99% φ4*6mm蒂姆新材料 一、主要用途： 金锡合金颗粒（Au80Sn20）用于蒸发镀制金属薄膜，应用于半导体芯片、光电器件、传感器、OLED等不同行业。 蒂姆（北京）新材料科技有限公司 镀膜材料供应商 二、适用领域： 蒸发镀膜 A.适用设备：蒸发镀膜设备、电子束蒸发镀膜设备等 B.适用设备品牌：国产品牌：中科科仪，金盛微纳，沈阳科仪等 进口品牌：爱发科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韩国SNU和SUNIC等 C. 适用规格：99.99% φ4*6mm 蒂姆（北京）新材料科技有限公司 镀膜材料供应商
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| 货号 | 产品名称 | 规格 | 包装 | 数量 | 交货期 | 备注 |
| AuSn-G4046 | 金锡合金 颗粒 | Au:Sn=80:20 wt% 99.99% φ4*6mm | g | 10 | 10-12个工作日 | |
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