半导体镀膜高纯铟颗粒 芯片封装用铟粒 铟丝 蒂姆新材料 铟颗粒
| 产品编码 | 产品名称 | 规格 | 应用 |
| Au-G5034 | 金 颗粒 | 99.999% φ3*4mm | 热蒸发、电子束镀膜 |
| Pt-G4028 | 铂 颗粒 | 99.99% φ2*8mm | 热蒸发、电子束镀膜 |
| Ag-G4025 | 银 颗粒 | 99.99% φ2*5mm | 热蒸发、电子束镀膜 |
| Pd-G3536 | 钯 颗粒 | 99.95% φ3*6mm | 热蒸发、电子束镀膜 |
| Rh-G3506 | 铑 颗粒 | 99.95% 3-6mm | 热蒸发、电子束镀膜 |
| Au-W5004 | 金 丝 | 99.999% φ1mm | 热蒸发镀膜 |
| Au-T4025 | 金 靶材 | 99.99% φ50.8*5mm | 磁控溅射镀膜 |
| Pt-T4034 | 铂 靶材 | 99.99% φ60*4mm | 磁控溅射镀膜 |
| Pd-T3575 | 钯 靶材 | 99.95% φ101.6*5mm | 磁控溅射镀膜 |
| Ag-T4043 | 银 靶材 | 99.99% φ76.2*3mm | 磁控溅射镀膜 |
| Ru-T3525 | 钌 靶材 | 99.95% φ50.8*5mm | 磁控溅射镀膜 |
| Au-T4007 | SEM金 靶材 | 99.99% φ57*0.1mm | 磁控溅射镀膜 |
| Pt-T4007 | SEM铂 靶材 | 99.99% φ57*0.1mm | 磁控溅射镀膜 |
| Au-W5002 | 键合金丝 | φ25μm 500m | 耗材配件 |
| Pt-C3513 | 铂 坩埚 | 25cc 尺寸可定制 | 耗材配件 |
| Au-I4012 | 金 锭 | 99.99% 50g/根 | 耗材配件 |
| Pt-F3517 | 铂 箔片 | 99.95% 50*50*0.1mm | 耗材配件 |
| Au-A4001 | 金基合金 | AuSn20-25 | 合金产品 |
| AuGe12Ni5 | 合金产品 | ||
| AuGe2-12 | 合金产品 | ||
| AuBe1-2 | 合金产品 | ||
| Pt-A4001 | 铂基合金 | Ptlrl0 | 合金产品 |
| Pt1Ni3 | 合金产品 | ||
| Pt87Rh13 | 合金产品 |
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